記者莊蕙如／綜合報導

AI與Agentic AI浪潮全面推進，半導體產業技術路線也正在出現巨大轉變。隨先進製程、3D電晶體、背面供電（BPD）與異質整合需求同步升級，外資看好半導體材料、設備與零組件供應鏈將迎來新一輪爆發行情。野村證券最新報告一口氣點名中砂（1560）、新應材（4749）、晶呈科技（4768）以及環球晶（6488）四檔個股全面看多，並同步給予「買進」評等，激勵相關個股21日全面亮燈漲停，成為盤面最強勢族群之一。

野村分析，AI基礎建設快速擴張後，市場需求已不再只是單純追求晶片效能，而是同步要求更低功耗、更高散熱效率、更快資料傳輸速度與更大頻寬能力，導致半導體產業正從過去單靠摩爾定律推進的模式，轉向更多新材料、新架構與先進封裝並行發展的新時代。

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法人指出，隨3D電晶體、晶圓鍵合、背面供電與光子傳輸等新技術加速導入，材料與設備的重要性正快速提升，相關供應鏈也因此成為AI時代下的新受惠族群。

其中最受市場矚目的，莫過於首次被野村納入研究範圍的晶呈科技。外資認為，晶呈科技在半導體特殊設備與先進製程領域具備高度成長潛力，給出960元目標價，以目前股價推算，潛在漲幅超過一倍，也成為本次報告中最吸睛的標的。受利多激勵，晶呈科技21日直接跳空攻上漲停鎖死。

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另一檔高價股新應材，同樣獲得外資高度看好。市場分析，新應材目前已是台灣本土重要特殊化學材料供應商之一，產品廣泛應用於半導體與顯示器產業，同時也是TSMC光阻輔助材料的重要本土供應來源。

法人認為，隨台積電2026年至2027年間持續擴大3奈米、2奈米與更先進製程產能，新應材有望持續搶占更多市占率。野村更預估，新應材2026年至2030年間營收與獲利年複合成長率都有機會達到30％。

至於環球晶則是在本次報告中獲得升評。野村指出，環球晶身為全球第三大半導體晶圓供應商，除了受惠AI帶動的半導體資本支出循環之外，未來包括晶圓鍵合、背面供電與光子SOI等新技術，都將推升高階晶圓需求。

外資評估，隨新世代半導體技術全面導入，全球半導體晶圓出貨量在2026年至2030年間，年增率有望維持約10％，也讓環球晶後續成長動能備受市場期待。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。