記者黃詩雯／綜合報導

銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）受惠AI伺服器、高速運算及資料中心需求持續成長，加上銅箔基板市場價格走揚，法人看好後市營運表現。隨著高階產品占比提升及產能擴充效益逐步發酵，公司獲利成長動能可望延續，法人上修獲利預估，也大幅調高目標價逾九成。

法人指出，聯茂自4月起陸續調整產品售價，以反映銅與玻纖布等原物料成本上升，帶動銅箔基板價格走高。隨著泰國廠稼動率逐步提升，第2季營收可望較前一季成長，毛利率與獲利表現也有機會同步改善。

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在產品布局方面，聯茂針對新一代PCIe Gen 6伺服器平台推出的高階材料，已通過主要伺服器ODM及PCB廠認證，預期下半年出貨規模持續放大，進一步提升高階產品占比，成為營運成長的重要支撐。

此外，公司也積極拓展新應用市場，除切入低軌衛星供應鏈外，相關地面設備產品預計於2027年開始貢獻營收；ASIC相關產品目前正進行驗證，未來有望成為新的成長動能。

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聯茂表示，生成式AI、雲端運算及資料中心建置需求持續升溫，高階電子材料需求能見度已延伸至2028年底。為因應市場需求，公司規劃於2026年擴增高階電子材料產能，並持續推動後續擴產計畫，布局AI伺服器、高速交換器及資料中心等高成長市場。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。