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目標價喊324元!「晶圓大廠」新產品預計今年底投產 法人:未來3年成長趨勢明確

发布日期:2026-06-29 15:02
信息摘要:
記者陳宣穎/綜合報導受惠再生晶圓隨AI與半導體擴張穩定成長,以及新產品SiC預期在今年底投產,將成為公司新成長動能,本土法人出具報告,給予晶圓大廠昇陽半導體(8028)目標價324元以及「買進」評等。本土法人出具報告,給予昇陽半導體(8028)目標價324元以及「買進」評等。(示意圖/Pexels)......

記者陳宣穎/綜合報導

受惠再生晶圓隨AI與半導體擴張穩定成長,以及新產品SiC預期在今年底投產,將成為公司新成長動能,本土法人出具報告,給予晶圓大廠昇陽半導體(8028)目標價324元以及「買進」評等。

本土法人出具報告,給予昇陽半導體(8028)目標價324元以及「買進」評等。(示意圖/Pexels)

報告指出,受惠規模經濟、生產效率提升、薄化稼動率回升與台幣升值等因素,推升昇陽半導體今年首季毛利率優於預期,稅後EPS也來到1.61元,優於原先預期的1.46元。

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報告提到,在再生晶圓穩定成長下,預期昇陽半導體第2季將維持4月營收水準,營收可達14.13億元,月增8.4%、年增35.3%,受惠自動化生產效能、晶圓薄化稼動率提升,毛利率將持續提升至37.8%,第2季稅後EPS上看1.71元。

法人認為未來3年成長趨勢明確,再生晶圓產能預計於2026年底提升至每月120萬片,年增41%,持續擴大營收規模,全年再生晶圓業務預估成長2至3成。晶圓薄化則受惠於12吋AI Server功率元件需求帶動,稼動率可望明顯提升,營收成長動能優於再生晶圓,並帶動毛利率提升至30%。

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法人預估,昇陽半導體2026年營收將達59.3億元,年增31.6%,毛利率提升至38%,較去年增加4個百分點,稅後EPS預估為7.41元。展望2027年,再生晶圓產能可望進一步提升至每月150萬片,並在晶圓薄化與SiC業務挹注下,稅後EPS有望達10.13元。

基於上述原因,法人給予2027年32倍本益比評價,將目標價設定為324元(以2027年EPS乘以32倍本益比計算)。昇陽半導體昨(21日)收267.5元、上漲3.48%,成交量1萬2,304張。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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