記者周雅琦／綜合報導

AI伺服器與高效能運算需求持續升溫，帶動先進封裝設備需求大爆發，半導體設備廠弘塑（3131）近日表示，客戶需求已看到明、後年，其中3D封裝將是未來成長最快的領域。法人指出，AI帶動2.5D、3D及面板級封裝（PLP）需求快速成長，未來SOIC與面板級封裝將成為弘塑最重要的成長動能，維持「買進」評等。

法人指出，弘塑第一季每股盈餘（EPS）達16.11元、年增84%，除了受惠設備需求強勁外，也有出售添鴻大陸股權的收益挹注。至於首季毛利率下滑，主要受到添鴻台南新廠折舊、產品組合變化及一次性費用影響，但整體本業需求依舊強勁。

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另外，法人認為AI應用持續推升2.5D、3D封裝及記憶體相關需求，目前弘塑產能利用率維持高檔，過去兩年稼動率甚至達100%至120%。公司也持續擴充人力與產能，並規劃東南亞布局，以因應客戶需求成長，同時希望避免產能長期滿載，保留更多研發資源投入新產品開發。

法人進一步表示，SOIC與面板級封裝將是未來2年的關鍵成長引擎，預估2027至2028年SOIC營收占比將明顯提升。由於SOIC毛利率優於目前主力的2.5D封裝設備，在產品組合持續優化下，弘塑後續獲利能力有望進一步增強。

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