記者周雅琦／綜合報導

AI需求持續爆發，帶動PCB產業掀起新一波擴產潮，4大PCB指標廠包括臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）、景碩（3189）及南電（8046）2026年資本支出合計上看1500億元，創下歷史新高。本土投顧指出，AI已從短期題材轉變為長期結構性成長趨勢，隨著AI晶片、伺服器與資料中心規格持續升級，高階PCB、載板及銅箔基板（CCL）需求同步攀升，看好欣興、景碩、台光電（2383）及台耀（6274）將成為主要受惠標的。

本土大咖投顧指出，全球雲端服務供應商（CSP）持續加碼AI基礎建設投資，除了擴大採購GB300等新世代AI伺服器外，也同步強化資料中心電力與散熱系統建置。在AI晶片效能快速提升下，伺服器與網通設備對PCB規格要求大幅提高，不僅板材尺寸變大、層數增加，材料規格也持續升級，帶動高階PCB與CCL需求明顯成長。

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以輝達（NVIDIA）產品路線圖來看，GPU從A100、H100一路演進至GB200、GB300，再到下一代Rubin平台，PCB層數持續增加。其中GB200、GB300運算板已採用約22層HDI設計，未來Rubin系列更有望提升至24至26層，同時導入更高等級材料。另一方面，AWS、Google及Meta等CSP自研ASIC晶片也同步升級，PCB層數分別朝26層、44層及38至40層架構發展。在此趨勢下，法人點名看好欣興、景碩、台光電與台耀為主要受惠族群。

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