實習記者周宗怡／綜合報導

AI引爆的熱潮持續白熱化，從GPU、CPU及記憶體延燒至基礎電子零組件。高盛在最新報告指出，多層陶瓷電容（MLCC）正站在量價齊揚週期的起點。摩根士丹利也在實際拆解輝達下一代AI機架後證實，在最新物料清單中，MLCC的價值暴增超過1.8倍。

根據「華爾街見聞」報導，高盛分析師Daiki Takayama預估AI伺服器所帶動的MLCC市場規模，將從2025年至2030年間增長超過4倍，從原先約2150億日圓一路擴張至約9200億日圓，複合年增率高達34%。分析師指出，MLCC目前高居AI伺服器物料清單中價值第3高的零部件，僅次於GPU與記憶體。

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目前全球整體的MLCC市場規模約為150億美元，其中伺服器市場僅占13億美元，但該領域正以80%的驚人年均複合增速擴張。相較之下，過去作為需求主力的汽車與智慧型手機等傳統應用領域，其需求增速則逐漸放緩。

然而，MLCC產業卻面臨結構性矛盾。產業分析師指出，高階MLCC的生產與材料依賴內部自行生產，擴產進度受到極大限制，導致產能的年增長率僅能維持在10%左右，遠遠跟不上AI伺服器的需求。此外，汽車電動化對於高壓大容量MLCC的需求居高不下，這2大領域迅速吸納了原本就有限的產能，逼得消費性電子領域的客戶不得不積極向供應商尋求簽訂長期供貨合同，防範未來陷入斷料的絕境。

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價格趨勢方面，高盛分析，MLCC價格的啟動時間明顯落後其他AI核心零組件。高盛研判，MLCC與ABF載板、CCL將並列為所有AI相關零部件和材料中，最具有長線價格上行與補漲空間的潛力股。大摩在拆解輝達下一代Vera Rubin AI機架後發現，最新物料清單中周邊組件的重要性快速飆升。其中，最新機架中的MLCC整體價值增長了182%，每架機箱的MLCC價值從前一代GB300時代的約1530美元，暴漲至約4320美元。