記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器建置熱潮持續席捲全球，帶動散熱需求快速攀升。散熱大廠奇鋐（3017）董事長沈慶行2日在股東會上透露，目前AI伺服器與液冷散熱市場依舊處於供給追不上需求的狀態，不僅今年下半年營運可望逐季走高，公司手中訂單能見度更已一路延伸至2029年，顯示AI基礎建設投資熱度遠超市場預期。

隨著全球雲端服務供應商持續擴大AI資料中心與運算平台建設，奇鋐認為，這波需求成長已非短期景氣循環，而是長期結構性趨勢。沈慶行表示，AI運算規模不斷擴大，推動伺服器功耗持續攀升，也讓液冷散熱逐漸成為產業主流解決方案，相關商機仍在快速擴張階段。

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在液冷散熱領域，奇鋐近年積極深化技術布局，從關鍵零組件到整體系統模組均採自主開發與生產模式。沈慶行指出，水冷板、分歧管以及快接頭等核心零件皆掌握在公司手中，不僅能有效控管品質與交期，也有助於維持成本競爭力。多年來累積的技術門檻與製造經驗，已讓部分產品獲得終端客戶指定採用，成為奇鋐持續擴大市占的重要優勢。

除了散熱本業持續成長外，集團旗下富世達也同步受惠AI伺服器規格升級。隨著新世代AI伺服器重量持續增加，市場對高強度滑軌與機殼結構需求同步提升，產業技術正逐步從傳統製程轉向滾壓加工與高階結構整合設計。

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面對既有供應商長期建立的專利門檻，富世達透過參與大型客戶主導的專利授權共享機制，成功切入相關供應鏈體系，並以第二供應商角色積極爭取市場份額。法人認為，隨著AI伺服器出貨量持續增加，富世達未來在滑軌與機構件市場仍有進一步擴張空間。

在全球布局方面，奇鋐近年持續推動中國與海外雙軌生產策略，以降低供應鏈風險並提升接單彈性。目前越南廠產值占比已逼近45%，逐漸成為集團重要生產基地；中國廠區則持續在深圳等地擴產，形成雙基地同步成長格局，以支援未來數年持續增加的訂單需求。

至於終端消費市場，奇鋐對AI PC與筆電市場則抱持較為穩健態度。沈慶行指出，目前記憶體價格仍維持高檔，壓抑部分入門機種需求，高階產品價格則尚未出現明顯上漲，因此今年整體PC市場預估維持平穩發展。

不過，相較消費性電子市場成長趨緩，AI伺服器與液冷散熱需求仍是奇鋐未來最重要的成長引擎。在訂單一路看到2029年、全球AI建設持續加速下，市場普遍看好奇鋐有望持續受惠於AI基礎建設浪潮，推動營收與獲利再創新高。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。