記者莊蕙如／綜合報導

AI浪潮席捲全球，也讓自動化與半導體設備商迎來新一波成長機會。廣運（6125）集團在COMPUTEX展期間大秀AI布局成果，除宣布半導體設備事業近兩年接單規模倍數成長，目前在手訂單已達65億元外，也透過旗下金運推出瞄準AI Factory需求的遠端協作解決方案，藉由數位孿生與液冷技術整合，將模組化資料中心建置時間大幅壓縮至6個月，預計今年就在台灣亮相示範場域。

廣運總經理柯智鈞表示，集團未來發展主軸將聚焦智慧製造與智慧物流、公共工程以及半導體設備三大領域，其中又以半導體設備成長速度最快，已成為近年推升營運的重要引擎。隨著全球晶片產業持續擴產，公司積極切入更高附加價值的設備市場，希望進一步深化在半導體供應鏈中的角色。

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在AI與智慧工廠趨勢帶動下，廣運近年全力推進數位轉型，並將數位孿生技術視為集團未來發展的核心平台。過去數年間，公司已陸續完成大型物流中心、半導體AMHS天車搬運系統以及機場物流系統等專案建置，不僅累積跨產業整合經驗，也建立起可複製至不同場域的數位模型能力。

柯智鈞指出，未來將以Digital Twin平台串聯集團各事業體發展，透過虛實整合技術提升營運效率與系統管理能力，進一步擴大智慧製造及智慧物流市場版圖。

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除了數位轉型布局外，廣運也積極搶進AI資料中心商機。旗下金運此次發表全新遠端協作系統，鎖定AI Factory應用需求，結合數位孿生監控與液冷散熱架構，可有效縮短模組化資料中心建置時程。相較傳統資料中心動輒需要一年以上工期，新方案最快可於6個月內完成交付，大幅提升建置效率。

另一方面，廣運也持續向半導體核心設備市場邁進。公司透露，近兩年半導體設備接單量已較過去翻倍成長，目前在手訂單規模達65億元，能見度明顯提升。為擴大布局深度，廣運已攜手盛興共同開發半導體製程相關設備技術，正式跨足製程設備領域，希望從既有的自動化系統延伸至更高技術門檻的半導體設備市場。

隨著AI資料中心、先進製程與智慧工廠需求同步升溫，廣運正透過數位孿生、半導體設備及智慧物流三大布局全面搶攻新商機，在AI基礎建設持續擴張的趨勢下，未來營運成長動能備受市場關注。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。