記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器、高速交換器與衛星通訊需求持續升溫，沉寂一段時間的PCB與銅箔基板（CCL）族群再度成為法人焦點。隨著高階材料與AI專案陸續進入放量期，國內外法人近期同步上調多檔指標股展望，其中華通（2313）、台燿（6274）與金像電（2368）最受市場矚目，不僅營運成長動能獲得認可，股價也被看好有機會挑戰新一波高點。

根據《工商時報》報導，統一投顧總經理廖婉婷近期繼成功看好高階銅箔廠金居後，再度將目光轉向PCB龍頭華通。儘管華通股價已高檔整理近兩個月，但在光通訊與低軌衛星新訂單帶動下，統一投顧反而上調財務預估，並將目標價由350元提高至385元，展現對後市的高度信心。

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法人指出，華通今年下半年將迎來新一波成長循環。除了美系客戶新產品備貨需求持續增加之外，AI基礎建設升級也帶動800G與1.6T交換器光模組用PCB需求快速擴張。另一方面，新世代低軌衛星產品也將於下半年開始出貨，有助提升高毛利產品比重，推動營運結構進一步優化。

市場更關注的是，隨著網通設備未來逐步朝向光引擎與共同封裝光學（CPO）架構發展，華通已提前與美系網通晶片大廠合作布局交換器PCB產品，未來AI相關營收占比可望逐年攀升。

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除了華通之外，高盛近期也持續力挺PCB與CCL雙箭頭台燿及金像電。兩家公司在COMPUTEX期間參與高盛舉辦的企業論壇後，獲得法人高度關注，股價同步強勢表態，顯示市場資金正重新聚焦AI供應鏈中的高階材料與PCB業者。

在CCL領域，台燿近年積極推動產品升級策略，透過調漲價格與篩選客戶，逐步淡出低階市場，將更多產能轉向高階AI應用。高盛認為，雖然部分低階訂單可能因此流失，但高階AI專案單位售價往往是傳統產品的3至5倍，毛利率更可突破40％，遠高於一般產品水準，因此產品組合優化將成為未來獲利提升的重要關鍵。

高盛進一步指出，隨著AI應用快速擴張，台燿未來在高階CCL市場的市占率仍有提升空間，預估到2027年將至少參與四項以上主流AI專案，成為AI伺服器與高速網通設備升級浪潮的重要受惠者。

至於PCB高價股金像電，高盛則持續看好其新ASIC專案帶來的成長契機。自公司首度對外揭露取得大型雲端服務供應商新ASIC平台訂單後，市場對其後續成長動能關注度明顯升高。

根據規劃，相關產品預計今年第四季開始出貨。高盛分析，雖然目前尚未掌握金像電在該專案中的實際供貨比重，但依據專案規格與AI PCB市場模型推估，整體市場規模高達百億美元，甚至相當於金像電2027年預估營收的1.7倍。

由於新ASIC平台採用更高階PCB設計，除了有助於帶動營收規模成長，也將同步推升毛利率表現。法人普遍認為，在AI伺服器、高速交換器、衛星通訊與ASIC客製化晶片需求同步爆發下，PCB與CCL產業正迎來新一波升級循環，而華通、台燿與金像電則被視為本波行情最具代表性的受惠指標股。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。