記者周雅琦／綜合報導

AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續升溫，帶動光通訊技術加速升級。老牌民營銀行旗下投顧最新報告指出，隨著AI資料中心對頻寬、功耗與傳輸距離要求同步提高，傳統銅線方案逐漸遭遇瓶頸，VCSEL近封裝光學技術與主動式LED纜線（ALC）正成為新一代高速傳輸關鍵解方，台廠供應鏈包括富采（3714）、鼎元（2426）與貿聯-KY（3665）等可望受惠。

報告指出，博通（Broadcom）提出基於VCSEL光源的近封裝光學（NPO）技術，具備低功耗、高可靠度、高頻寬密度等優勢，不僅可降低AI資料中心整體能耗，也能解決大型AI叢集擴展時的傳輸瓶頸。由於新款VCSEL光源已改善過去高溫下訊號敏感度問題，加上內接光源架構較外接光源更簡化，可望進一步降低CPO產品製造與封測成本，加速光通訊滲透率提升。

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此外，Credo推出的ALC（主動式LED纜線）方案，也被視為下一代AI資料中心的重要技術。該方案結合MicroLED與共封裝I/O設計，不僅將傳輸距離延長至30公尺，更可大幅縮小纜線體積達75%，同時兼具高可靠性與低功耗，成功解決傳統光模組成本高、耗能大的痛點。

對此，法人分析，隨著資料中心業者越來越重視功耗與空間效率，光通訊導入將從Scale Up、Scale Out一路延伸至Across架構，MicroLED與VCSEL等新技術有望加速取代部分銅纜應用。其中，Credo ALC供應鏈除AMS外，台廠則包括提供MicroLED的富采、MicroPD的鼎元，以及負責線材組裝的貿聯-KY，後續營運動能備受市場關注。

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