記者黃詩雯／綜合報導

矽晶圓大廠環球晶（6488）於今（25）日召開股東常會，董事長徐秀蘭表示，去年矽晶圓市場呈現AI需求強、非AI需求疲弱的「冰火兩重天」局面，但今年整體需求已明顯回溫，尤其12吋矽晶圓產能全面滿載，公司也正全面與客戶協商調漲價格，希望下半年能順利反映成本壓力。

徐秀蘭指出，今年除了AI與先進製程需求持續強勁外，車用、工控與能源等應用也逐步復甦，帶動小尺寸晶圓需求改善。不過，中東戰事推升能源、物流與原料成本，加上新廠折舊增加，營運壓力仍在，因此公司已啟動全面漲價協商。

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在美國布局方面，環球晶德州新廠已陸續完成客戶驗證，並取得部分一線客戶正式供貨資格，但美國生產成本仍高於亞洲，公司目前也持續派遣台灣、日本與韓國工程師赴美協助人才培訓與量產爬坡。

此外，環球晶正積極推進310×310mm方形矽晶圓產品，目前已開始送樣驗證，主要應用於先進封裝載板，目標今年第四季量產，希望成為台灣首家量產業者。至於12吋SiC產品，今年也已開始出貨，但因成本與技術門檻仍高，獲利貢獻仍待放大。

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