記者張書翰／綜合報導

為購置研發設備及因應相關資本支出，半導體矽晶圓材料供應大廠合晶（6182）近期辦理現金增資發行新股，預計將增資逾2億元，發行新股2萬張，其中10%計2000張由員工認購，80%計1萬6千張則由原股東按持股比例認購，另有10%計2000張則採公開申購，其中承銷張數為1700張，承銷價格為27.8元。若以今（27）日價格90.2元計算，抽中一張潛在獲利為62400元，報酬率為224%，超過2倍。

合晶自今（27）日起至29日為公開申購期間，若投資人參與申購，將於6月1日扣款、6月2日抽籤，未抽中者將於6月3日退款；若幸運中籤則將於6月10日匯入集保與撥券。

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合晶（6182）全名為合晶科技，成立於1997年，全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。主要業務為矽晶圓材料研發及製造，主要產品則為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。