記者莊蕙如／綜合報導

載板大廠景碩（3189）近日全面押注AI與先進封裝商機。執行長兼總經理陳河旭於股東會上直言，AI已成為公司未來最核心的發展主軸，隨著晶圓製程從3奈米、2奈米一路邁向1奈米，加上CoWoS先進封裝需求持續暴增，公司後續將採取「技術節點導向」策略擴充產能，並聚焦打造具量產能力的先進製造基地。市場更傳出，由於客戶提前卡位產能，景碩訂單能見度已一路延伸至2028、2029年。

陳河旭表示，未來景碩ABF載板布局將同步從晶圓與封裝兩端持續擴大，而BT載板則鎖定記憶體、快閃記憶體、電源管理IC與光通訊等應用，對應AI與高速運算需求持續增加。與過去全面性擴產不同，景碩未來更強調技術節點與量產效率，希望在AI時代維持高階載板競爭優勢。

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談到AI未來發展，陳河旭更引用黃仁勳對AI演進的觀點指出，未來5到10年，市場將依序進入訓練AI、推論AI、代理式AI（Agentic AI）與物理AI階段，相關晶片需求將同步放大。尤其推論AI快速崛起後，CPU、ASIC與LPU等晶片需求甚至可能超越GPU，進一步推升高階載板市場需求。

景碩指出，目前ABF載板業務動能已超越2022年歷史高峰，公司為了因應高層數載板需求，正持續興建新廠擴充產能；至於BT載板則以既有廠區進行設備更新與製程升級，希望提高生產效率與產品規格。

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雖然現階段消費性電子市場仍偏疲弱，加上記憶體產能受到AI排擠效應影響，市場態度相對保守，但業界透露，景碩相關載板設備與廠房擴建早已完成下單，且客戶正積極提前鎖定產能，也讓公司後續擴產規劃與訂單能見度一路延伸到2029年。

景碩董事暨和碩董事長童子賢也在股東會後受訪表示，這波AI浪潮的影響力不亞於2000年網路產業崛起，甚至可能更強。他認為，台灣科技業目前已形成高度垂直整合供應鏈，從晶圓代工、封裝測試、載板到系統組裝，彼此之間緊密合作，建立出完整且極具韌性的產業生態系。

對於市場關心的原物料波動問題，童子賢則表示，台灣科技廠商對景氣循環與成本管理已有豐富經驗，可透過提高良率與製程效率，降低單位材料消耗量。他也透露，包括Microsoft、AMD與Google等客戶，目前並未因原物料變化縮減下單，反而仍積極爭取台灣供應鏈產能。

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