記者莊蕙如／綜合報導

隨著AI軍備競賽持續升溫，市場焦點正全面轉向輝達下一代AI平台Vera Rubin。就在台北國際電腦展（COMPUTEX）登場前夕，大摩最新報告指出，AI伺服器、CoWoS先進封裝以及共同封裝光學（CPO）將成為未來幾年產業成長核心，並同步點名多家台灣供應鏈受惠股，看好新一波AI投資循環才剛開始。

大摩大中華區半導體研究團隊主管詹家鴻分析，Vera Rubin平台被視為輝達下一階段AI版圖最重要布局，其中包括Kyber GPU機櫃、LPU機櫃、Vera CPU機櫃、BlueField機櫃與NVSwitch機櫃等新架構，未來核心目標都是降低AI工廠的運算成本，提高整體效能與能源效率。

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在這波升級潮中，大摩認為台灣供應鏈仍將扮演關鍵角色。包括台積電、聯電、京元電子、日月光投控、鴻海、穎崴及信驊皆獲得「優於大盤」評等。其中最受市場關注的焦點之一，是CoWoS設備供應鏈。大摩最新將萬潤目標價由1280元大幅調升至1580元，主要原因在於先進封裝擴產速度超出市場預期。法人預估，到了2026年，CoWoS相關業務將占萬潤整體營收約75%，成為公司最重要成長來源。

除了封裝設備之外，AI ASIC需求持續升溫也帶動相關設計服務商機。大摩持續看好世芯-KY與創意，認為在客製化AI晶片趨勢帶動下，未來成長動能仍相當強勁。

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光通訊與CPO則是另一個受矚目領域。隨著AI機櫃內部與機櫃間傳輸需求大幅提升，大摩看好上詮以及Himax Technologies未來有望受惠於高速光通訊技術升級。報告也揭露輝達CPU布局正在快速擴大。大摩預估相關市場規模可望達到200億美元，供應鏈調查更顯示，台積電已開始為Vera CPU預留更多3奈米製程與CoWoS-R封裝產能，以支援未來量產需求。

此外，市場也高度關注Rubin GPU與Rubin Ultra後續發展，包括Rubin GPU是否能達到2.3kW散熱設計功耗，以及Rubin Ultra是否採用每封裝4顆晶片設計等關鍵技術細節，都將影響下一代AI平台效能表現。

為了因應AI GPU與AI CPU需求同步爆發，大摩透露，台積電已進一步調整CoWoS擴產規劃，決定擴大AP7廠產能建置。最新預估顯示，台積電2027年CoWoS月產能將由原先估計的17萬片，大幅提高至20萬片，顯示AI需求成長速度仍遠超市場預期。

市場認為，隨著Vera Rubin平台逐步進入量產階段，從晶圓代工、先進封裝、ASIC設計到光通訊與設備供應鏈，台廠將持續站穩AI產業核心位置，也讓相關概念股成為資金布局焦點。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。