記者陳思穎／綜合報導
 
印刷電路板大廠華通（2313）於今（28）日召開股東會，通過每股配發現金股利2.8元，創歷史最高配息紀錄，配發率達50.82％。董事長江培琨表示，隨著全球AI應用快速發展，帶動PCB需求持續升溫，看好公司未來毛利將持續上升，明、後年營收、獲利皆有望大幅成長。

華通去年營收759.96億元，年增4.9%，稅後純益65.67億元，年增24.9%，稅後盈餘（EPS）5.51元；今年第一季營收195.48億元，年增16.85％，毛利率18%，稅後純益15.04億元、年增14.53%，每股稅後獲利1.26元。

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江培琨指出，HDI製程是華通的強項，過去以中高階消費性電子產品為主，在產值、品質及技術實力方面，皆位居全球HDI供應商領先地位；此外，在高階mSAP類載板製程技術上，也持續維持業界前段水準。

針對未來產品布局，硬板方面，華通除擴大衛星通訊與太空板領先優勢外，也將積極爭取AI伺服器、高階交換器（Switch）及光通訊訂單，同步擴增mSAP PCB產能；在軟板及軟硬板方面，將積極開發藍海產品，例如 AR/VR / 智慧眼鏡、醫療應用、人型機器人等。

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此外，華通也將持續卡位低軌衛星商機。江培琨表示，華通深耕衛星產業10年，已囊括所有領導廠商的新產品開發項目，目前華通衛星板的產出量大，低軌衛星產業已由技術探索步入商業化階段。隨著科技巨頭紛紛切入太空算力、軌道資料中心等新領域，未來太空PCB需求成長空間將大幅提升。